首页/ 北京中电科电子装备有限公司/ 专利详情

一种晶圆定位装置及具有其的减薄机

基本信息

申请号 CN201911171288.8 申请日 -
公开（公告）号 CN111029291A 公开（公告）日 2020-04-17
申请公布号 CN111029291A 申请公布日 2020-04-17
分类号 H01L21/68;H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 刘宇光;张敏杰;贺东葛;张景瑞;白阳;李远航;杨超 申请（专利权）人 北京中电科电子装备有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 北京中电科电子装备有限公司
地址 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种晶圆定位装置及具有其的减薄机，涉及半导体技术领域。该装置包括：承片台，承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；中心定位组件，用于对待定位晶圆进行中心定位，中心定位组件与承片台远离承载区域的一面连接；缺口检测组件，用于检测待定位晶圆上的缺口位置，缺口检测组件中至少包括与承载区域相对设置，且与承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；驱动轴，与承片台远离承载区域的一面连接，用于驱动承片台旋转；控制部，与缺口检测组件以及驱动轴连接，用于接收缺口检测组件的信号并控制驱动轴旋转。本发明实施例能够在减薄机上同时实现对晶圆中心定位以及缺口角度对准。