首页/ 北京中电科电子装备有限公司/ 专利详情

一种芯片剥离装置

基本信息

申请号 CN201711456612.1 申请日 -
公开（公告）号 CN108133907B 公开（公告）日 2020-05-01
申请公布号 CN108133907B 申请公布日 2020-05-01
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 沈会强;霍杰;郎平;叶乐志;崔洁 申请（专利权）人 北京中电科电子装备有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 北京中电科电子装备有限公司
地址 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种芯片剥离装置，包括：用于吸附蓝膜的吸附平台，吸附平台的吸附面上设有多个吸附孔；用于使芯片预脱模的凸台，凸台设置于所述吸附平台内，且吸附平台能够在垂直于吸附面的方向上进行升降运动，以使所述凸台凸出吸附面或收容于吸附平台内；用于将芯片顶起以剥离蓝膜的顶针，顶针设置于所述凸台内，并能够相对于凸台在垂直于吸附面的方向上进行升降运动，以使顶针伸出凸台或收容于凸台内；用于驱动吸附平台进行升降运动的第一升降机构，第一升降机构与吸附平台连接；以及，用于驱动顶针进行升降运动的第二升降机构，第二升降机构与顶针连接。这样，可以使芯片实现逐步剥离，能够更有效的避免使芯片失效。