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一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置

基本信息

申请号 CN202011415568.1 申请日 -
公开（公告）号 CN112556590A 公开（公告）日 2021-03-26
申请公布号 CN112556590A 申请公布日 2021-03-26
分类号 G01B11/06(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 刘国敬;衣忠波;岳芸;郭俊伟;李战伟 申请（专利权）人 北京中电科电子装备有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 许静;曹娜
地址 100176北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置，所述晶圆测量装置包括：承片台，用于固定待测量晶圆；测量仪，设置于所述承片台的上方位置，用于测量所述待测量晶圆的厚度；摆动机构，与所述测量仪连接，用于驱动所述测量仪相对于所述待测量晶圆进行平移运动；升降机构，与所述摆动机构连接，用于驱动所述摆动机构和所述测量仪相对于所述待测量晶圆上下移动。本发明方案，可以直接检测承片台上的加工后的晶圆的片内厚度，无需将晶圆从承片台上卸载，减少操作工序，节约时间与成本，实现自动化。