用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法

基本信息

申请号	CN202011618307.X	申请日	-
公开（公告）号	CN112670215A	公开（公告）日	2021-04-16
申请公布号	CN112670215A	申请公布日	2021-04-16
分类号	H01L21/67	分类	基本电气元件;
发明人	袁晓春;张振敏;周丹	申请（专利权）人	北京中电科电子装备有限公司
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	许静;姜精斌
地址	100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法，涉及半导体封装技术领域。该装置，包括：平台和位于平台上的工作台；移动结构，通过移动结构，工作台在平台上能够在第一位置与第二位置之间移动；真空吸附结构，用于吸附设置于工作台上的待键合载片或待解键合晶圆；滴胶结构，用于向待键合载片滴入键合胶；吸盘结构，用于吸附待键合晶圆；驱动结构，用于驱动工作台在第一位置转动；侧向推动结构，用于推动工作台横移预设距离。通过驱动结构驱动工作台旋转，并在旋转过程中滴入键合胶，可以使键合胶更加均匀，通过侧向推动结构推动工作台横移，减小晶圆与工作台上载片的接触面积，更易于解键合，减少解键合过程中的碎片概率。