卫星高频头电路
基本信息
| 申请号 | CN201811223126.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109257551B | 公开（公告）日 | 2019-01-22 |
| 申请公布号 | CN109257551B | 申请公布日 | 2019-01-22 |
| 分类号 | H04N5/50(2006.01)I; | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 林水洋;宋颖;徐乃昊;周智;何德宽;王志高 | 申请（专利权）人 | 隔空微电子（广州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冯振华 |
| 地址 | 510635广东省广州市天河区高新技术产业开发区光谱东路3号(1)栋一期厂房四层426 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种下变频芯片封装结构和卫星高频头电路，所述封装结构包括：导线框架，包括裸片布局区和多个引脚，所述多个引脚围绕所述裸片布局区设置；第一裸片和第二裸片，所述第一裸片包括下变频器件，所述第二裸片包括一FET结构，且所述FET结构与所述第一裸片连接，用于向所述第一裸片输入经过所述第二裸片放大后的信号，所述FET结构的栅极连接至其中一个引脚，该引脚作为所述下变频芯片封装结构的射频信号输入引脚。所述下变频芯片结构能够减少电路面积，提高电路集成度，从而降低成本，并且能够提高增益，降低噪声，提高电路性能。 |
