一种通过激光切割技术形成的二维接装纸生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010276060.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111347173B | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN111347173B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/70;D21H27/10 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 纪展尚;厉昌坤;褚学军;王斌;王炳峰;李志勇;朱晓牛;潘殿卿;任敦滨;王晓丽;章俊峰;王嘉;江志学;王英名 | 申请（专利权）人 | 青岛嘉泽包装有限公司 |
| 代理机构 | 青岛海知誉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 桑丹 |
| 地址 | 266000 山东省青岛市城阳区青霞路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种通过激光切割技术形成的二维接装纸生产工艺，包括以及具体步骤：S1、将待切割的接装纸从输送架上进行输送；S2、接装纸从外壳一端的进纸口进入外壳内，并通过两组第一导向辊进行导向；位于两组第一导向辊之间多组夹持导向组件对接装纸进行导向，并将接装纸贴合制冷板；S3、根据切割后接装纸条的宽度调整多组相邻的激光切割组件的切割端之间的距离；S4、调整多组用于对接装纸进行打孔的激光打孔组件打孔端的位置；S5、处理后的多组接装纸条从外壳另一端的出纸口伸出外壳，并通过设有的收卷架对多组接装纸条一一进行收卷。本发明操作简单使用方便能提高对接装纸打孔切割质量，且能同时完成接装纸的打孔和切割作业。 |
