一种陶瓷-金属外壳的多层镀镍工艺
基本信息

| 申请号 | CN202010638974.8 | 申请日 | - |
| 公开(公告)号 | CN111962117B | 公开(公告)日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN111962117B | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | C25D5/14(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I;C25D3/48(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D5/54(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 郑学军 | 申请(专利权)人 | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 郝晓霞 |
| 地址 | 266109山东省青岛市城阳区祺阳路13号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要

| 摘要 | 本发明公开了一种陶瓷‑金属外壳的多层镀镍工艺,包括外壳镀前处理工序、外壳镀镍工序和去氢处理工序,外壳镀前处理工序包括:研磨抛光、除油和酸洗处理,除油处理中将陶瓷‑金属外壳置于除油剂中,并向除油剂中引入超声波;外壳镀镍工序包括:电镀冲击镍→过去离子水→电镀高磷镍→清洗、烘干→退火→干喷→过盐酸→过去离子水→置于防护液中→过还原液→过去离子水→小电流电镀镍→过去离子水→化学镀中磷镍→过去离子水→镀金→过去离子水、吹干、烘干;去氢处理工序为在温度为470‑500℃下进行退火处理;有效地降低了镀层与外壳及镀层间的应力,防止了引线的氢脆现象和镀层针孔的贯穿,有效地解决了陶瓷‑金属外壳的镀层内部出现的剥离、裂纹等问题。 |





