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一种芯片封装外壳及其钎焊工艺

基本信息

申请号	CN202111077758.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113539974B	公开（公告）日	2021-11-23
申请公布号	CN113539974B	申请公布日	2021-11-23
分类号	H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L21/48;B23K1/00;B23K3/08	分类	基本电气元件;
发明人	郑学军;窦勇;李文军;肖文鹏;陈祥波;纪晓黎	申请（专利权）人	青岛凯瑞电子有限公司
代理机构	青岛橡胶谷知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李丹凤
地址	261000 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种芯片封装外壳及其钎焊工艺，包括封装底板、封装外壳和封装顶板，所述封装底板顶端设置有封装外壳，所述封装外壳顶端设置有封装顶板，所述封装底板顶端位于封装外壳的内部设置有绝缘集成板，所述绝缘集成板内部设置有引脚；本发明采用弹性定位的钎焊工艺，有效防止外壳钎焊过程中壳体变形；通过设置隔热层、阻燃层和吸热框架，通过隔热层阻碍引脚上的温度传导，并且通过阻燃层防止温度过高对芯片主体造成烧毁，而位于吸热框架内部的芯片主体在工作时自身会产生热量，芯片主体所产生的热量在吸热框架的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架对芯片主体进行单独保护，增加了芯片主体的使用寿命和使用安全性。