一种金属封装外壳与绝缘端子的装配系统及其控制方法

基本信息

申请号 CN202111088419.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113540957B 公开(公告)日 2022-01-14
申请公布号 CN113540957B 申请公布日 2022-01-14
分类号 H01S5/02218(2021.01)I;H01S5/023(2021.01)I;H01S5/02325(2021.01)I;H01S5/0239(2021.01)I;B07C5/00(2006.01)I;B07C5/04(2006.01)I;B07C5/36(2006.01)I;B07C5/38(2006.01)I;B25J9/10(2006.01)I;B25J9/16(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 郑学军;窦勇;李文军;纪晓黎;肖文鹏;陈祥波 申请(专利权)人 青岛凯瑞电子有限公司
代理机构 青岛橡胶谷知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 李丹凤
地址 261000 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体光源件的金属封装外壳与绝缘端子装配领域,具体涉及一种金属封装外壳与绝缘端子的装配系统及其控制方法。所述装配系统包括底座、控制模块,设置所述底座上的机械手模块、倾斜定位模块、姿态调整模块、尺寸测量模块、安装模块,以及围绕所述底座设置的封装外壳来料传送带、绝缘端子来料传送带、成品输送传送带、废料回收传送带;所述封装外壳来料传送带及绝缘端子来料传送带靠近所述底座的一端均设置有光电开关。本发明可以自动夹取封装外壳及绝缘端子,并将不符合装配要求的绝缘端子挑出,将符合装配要求的绝缘端子装配到所述封装外壳内,整体流程实现自动化,加快了生产节奏。