一种电子复合材料基板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811299263.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109593315A | 公开（公告）日 | 2019-04-09 |
| 申请公布号 | CN109593315A | 申请公布日 | 2019-04-09 |
| 分类号 | C08L53/02（2006.01）I; C08K3/36（2006.01）I; C08K7/14（2006.01）I; C08J5/24（2006.01）I; C08J3/24（2006.01）I; H05K1/03（2006.01）I; H05K1/09（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 彭代信 | 申请（专利权）人 | 珠海国能复合材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215011 江苏省苏州市新区浒关兴贤路650号315室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电子复合材料基板的制备方法，该材料具有一种低介电常数和低损耗因子的基体，用于制作高频高速应用领域的层压板和半固化片，该热固性电子复合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用该热固性聚合物制得的层压板的发明一个重要特性是较低的玻璃丝织物的含量相对于高的颗粒填料的范围具有优良的综合性能，包含优异的热可靠性(降低CTE Z轴或厚度方向)、改善电气能(损耗因子)和极低的吸水性，适用于高频高速应用的基板。 |
