TD天线板用高PIM值微波基板
基本信息
| 申请号 | CN201620500076.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205793612U | 公开（公告）日 | 2016-12-07 |
| 申请公布号 | CN205793612U | 申请公布日 | 2016-12-07 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘庆辉;魏静 | 申请（专利权）人 | 珠海国能复合材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 珠海国能复合材料科技有限公司 |
| 地址 | 519060 广东省珠海市洪湾工业区洪湾路10号华网通信大厦一楼A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种TD天线板用高PIM值微波基板，包括：PTFE薄膜；两层玻纤布，两层玻纤布分别固定在所述PTFE薄膜的两侧面上；以及两层反转铜箔，两层反转铜箔分别通过粘贴薄膜固定在两层所述玻纤布背对所述PTFE薄膜的侧面上，所述反转铜箔的粗造度为2～3um。本实用新型提供的TD天线板用高PIM值微波基板，将反转铜箔降低至2～3um，降低之后将对PCB基板生产过程中的线路制作精度大大提高，从而保证产品高PIM值精度要求；而且，为了保证降低反转铜箔粗造度带来的微波基板附着力不良问题，该微波基板采用复合层叠结构，保证产品附着力，满足客户需求。 |
