一种双面散热封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202021778899.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212750867U | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN212750867U | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王其龙;徐洋;施嘉颖;杨凯锋;顾红霞 | 申请（专利权）人 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李寰 |
| 地址 | 226200江苏省南通市启东市经济开发区钱塘江路3000号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种双面散热封装器件，包括引线脚架（5），引线脚架（5）上设陶瓷基底（2），陶瓷基底（2）正反面均设陶瓷覆铜片，陶瓷覆铜片上设SiC MOS芯片（4），SiC MOS芯片（4）上设铜引线片（3），铜引线片（3）与正面铜箔（1）相连，SiC MOS芯片（4）上设芯片门极（7），芯片门极（7）与铝线键合丝（6）连接。本实用新型降低产品整体热阻。 |
