一种环保高效的超薄封装元件制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011375897.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112349604A | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN112349604A | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵于豪 | 申请（专利权）人 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 | 代理人 | 孙彬 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区长江北路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种环保高效的超薄封装元件制作工艺，包括如下步骤：S1、框架设计制作，采用厚度为0.15mm的不锈钢板材料作为框架底板，通过镀金属层的方式在框架底板上制作产品基岛；S2、装片，采用导电胶或极细锡粉锡膏的中的任一种装片工艺进行产品的芯片安装，装片完成后进行烧结或焊接处理保证装片强度并形成良好的欧姆接触，最后通过等离子清洗去除烧结或焊接处理过程中产生的挥发物。本发明提供一种环保高效的超薄封装元件制作工艺，它取代了传统的化学腐蚀分离的方法，更加环保。 |
