一种超薄封装元件框架分离设备
基本信息
| 申请号 | CN202022827651.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213519884U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213519884U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵于豪 | 申请（专利权）人 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 | 代理人 | 孙彬 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区长江北路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超薄封装元件框架分离设备，它包括底座、真空吸附组件、剥离模块和螺纹旋转固件，所述真空吸附组件固定在底座上，所述剥离模块设置在真空吸附组件的顶部，所述剥离模块的底部设置有一对用于插接框架的框架固定悬挂槽，所述剥离模块上开设有螺纹通孔，所述真空吸附组件上设置有与螺纹通孔相对应的旋转孔槽，所述螺纹旋转固件穿过剥离模块上的螺纹通孔在真空吸附组件上的旋转孔槽内旋转。本实用新型提供一种超薄封装元件框架分离设备，实现了超薄封装元件框架上的产品与框架的自动分离。 |
