一种半导体封装框架固定装置
基本信息
| 申请号 | CN202022184757.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212967657U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212967657U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗红洲 | 申请（专利权）人 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 | 代理人 | 孙彬 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区长江北路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装框架固定装置，它包括压板、垫块、底座和气接头，所述压板的一端与底座铰接，所述垫块固定在底座的顶部，所述气接头固定在底座的侧壁上，所述垫块上均匀开设有若干气孔，所述底座的内部为中空结构，若干所述气孔与气接头连通。本实用新型提供一种半导体封装框架固定装置，在装片设备的垫块上增加真空，保证装片时框架不会鼓起，避免由于压合不良导致的位置飘。 |
