一种新型DFN封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022197666.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212967685U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212967685U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵于豪;贾东庆;郭玉兵 | 申请（专利权）人 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 | 代理人 | 何欢欢 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区长江北路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型DFN封装结构，包括框架本体，所述框架本体的两侧边沿设置有引脚，所述框架本体的中部设置有一块大基岛，所述框架本体的四角分别设置有四块小基岛，所述大基岛的纵向两端分别通过纵向连接筋与框架本体的边沿相连，所述小基岛的纵向一端通过纵向连接筋与框架本体的边沿相连，所述小基岛的横向一端通过横向连接筋与框架本体的边沿相连，所述纵向连接筋与引脚为一体化结构。本实用新型将原有产品中间两个基岛连成一个大基岛，不仅可以封装尺寸更大的芯片提升产品的整体常规、极限能力，增加了基岛面积从而增大了热传导能力，功率效能稳步提升。 |
