一种装片设备用顶针装置
基本信息
| 申请号 | CN202022199380.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212967666U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212967666U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 程远 | 申请（专利权）人 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 | 代理人 | 孙彬 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区长江北路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种装片设备用顶针装置，它包括顶针基座、顶针底座、顶针和顶针帽，所述顶针底座插接在顶针基座中，所述顶针帽套设在顶针底座上，所述顶针帽的底部与顶针基座固定连接，若干所述顶针插接在顶针底座上并从顶针帽上穿出。本实用新型提供一种装片设备用顶针装置，实现MOS芯片、超薄芯片和小尺寸芯片使用多根顶针工艺需求，对产品生产效率及品质方面有改善效果。 |
