一种激光切割金刚石片的定位夹紧装置

基本信息

申请号 CN201821573667.0 申请日 -
公开(公告)号 CN208895384U 公开(公告)日 2019-05-24
申请公布号 CN208895384U 申请公布日 2019-05-24
分类号 B23K26/38(2014.01)I; B23K26/402(2014.01)I; B23K26/70(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李升; 左浩 申请(专利权)人 西安碳星半导体科技有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 西安碳星半导体科技有限公司
地址 710000 陕西省西安市国家民用航天产业基地东长安街888号LED产业园1号楼1层厂房南半部
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种激光切割金刚石片的定位夹紧装置,包括工作台,所述工作台的底部四角均焊接有支柱,所述工作台的顶部焊接有放置座,所述工作台的顶部对称焊接有支架,两个支架相互靠近的一侧焊接有同一个支撑板,所述支撑板的底部固定安装有伸缩电机,所述伸缩电机的输出轴上焊接有滑动座,所述滑动座的底部固定安装有激光头,两个支架相互靠近的一侧均焊接有固定板,两个固定板的顶部均固定安装有旋转电机,两个旋转电机的输出轴上均焊接有第一链轮,两个第一链轮上均啮合有链条,两个固定板上均转动安装有转动杆。本实用新型便于金刚石片限位,提高切割质量,结构简单,使用方便。