一种实现腔体开合度控制的装置
基本信息
| 申请号 | CN202123296935.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216648237U | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN216648237U | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈爱华 | 申请（专利权）人 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州言思嘉信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新区震泽路18号无锡（国家）软件园鲸鱼座A幢1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种实现腔体开合度控制的装置，包括挡板框架，所述挡板框架内部设有上腔体、下腔体和气囊，所述上腔体固定安装于挡板框架内壁顶部，所述下腔体设置于上腔体底部，所述气囊设置于下腔体底部，所述气囊由顶板、气囊壁和底板组成，所述顶板与下腔体相接触，所述底板中部固定连接有管道连接件，所述挡板框架底部设有第一气管，所述挡板框架底部开设有通孔，所述第一气管一端贯穿通孔并延伸至挡板框架内部，所述第一气管延伸至挡板框架内部的一端与管道连接件螺纹连接。本实用新型根据气囊的充气膨胀、泄气缩小的特性，通过控制气囊的进气量以及距离传感器的高度反馈信息实现闭环控制，以此来实现下腔自动化升降时的高度位置控制。 |
