自动检测装置及半导体处理系统
基本信息
申请号 | CN202123031851.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216793618U | 公开(公告)日 | 2022-06-21 |
申请公布号 | CN216793618U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 沈爱华 | 申请(专利权)人 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
代理机构 | 苏州简理知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 214000江苏省无锡市新区震泽路18号国家软件园3期鲸鱼座A栋1楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种自动检测装置及半导体处理系统。所述自动检测装置包括:旋转装置,其能够承载半导体晶圆并带动所述半导体晶圆沿旋转中心进行旋转;对齐装置,用于确保半导体晶圆的中心与所述旋转装置的旋转中心的同心度;线扫描相机,用于对准所述半导体晶圆的边缘并在所述半导体晶圆旋转过程中通过线扫描方式采集图像,在采集的图像达到预定高度时停止;与所述线扫描相机电性连接的图像处理单元,用于对采集的图像的特定区域进行边缘识别以得到表示腐蚀边缘的第一直线和表示晶圆边缘的第二直线。这样可以对半导体晶圆的腐蚀边缘进行快速的、在线的、自动的检测,速度快、成本低。 |
