半导体处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202123350033.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216902814U | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN216902814U | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 温子瑛;王博洋;孙富成;王吉;温欣;樊裕斌;沈爱华;丁维维 | 申请（专利权）人 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州简理知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新区震泽路18号国家软件园3期鲸鱼座A栋1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体处理设备，其包括：相邻放置的多个半导体处理模块，每个半导体处理模块内设置有一台半导体处理装置；紧邻所述半导体处理模块的第一侧设置的设备前端组件；位于所述半导体处理模块下方的流体承载模块；和紧邻所述半导体处理模块的与第一侧相对的第二侧设置的多个阀门模块，每个阀门模块包括多个受控阀门。本实用新型中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活、结构紧凑等特点，还能够提高晶圆的处理效率。 |
