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一种半导体处理装置

基本信息

申请号 CN202123105599.X 申请日 -
公开（公告）号 CN216793648U 公开（公告）日 2022-06-21
申请公布号 CN216793648U 申请公布日 2022-06-21
分类号 H01L21/68（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 温子瑛 申请（专利权）人 无锡华瑛微电子技术有限公司
代理机构 苏州简理知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 214000江苏省无锡市新区震泽路18号国家软件园3期鲸鱼座A栋1楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种半导体处理装置，其包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部；在所述第一腔室部和第二腔室部之间放置一片半导体晶圆。分散安装于第一腔室部或第二腔室部上的多个可调晶圆定位机构，每个可调定晶圆位机构包括驱动机构和安装于所述驱动机构上的定位头，所述定位头具有定位斜面，所述驱动机构能够驱动所述定位头运动，在所述定位头的运动过程中会使得所述定位斜面与所述半导体晶圆的边缘接触，此时所述定位头继续运动则会使得所述定位斜面向内推动所述半导体晶圆，通过调整各个可调定位机构的定位头的位置能够对所述半导体晶圆进行定位。这样，可以实现所述半导体晶圆的精准定位。