首页/ 无锡华瑛微电子技术有限公司/ 专利详情

半导体处理装置

基本信息

申请号 CN202123024650.4 申请日 -
公开（公告）号 CN216698287U 公开（公告）日 2022-06-07
申请公布号 CN216698287U 申请公布日 2022-06-07
分类号 H01L21/66（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 樊裕斌 申请（专利权）人 无锡华瑛微电子技术有限公司
代理机构 苏州简理知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 214000江苏省无锡市新区震泽路18号国家软件园3期鲸鱼座A栋1楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种半导体处理装置，其包括：第一腔室部；可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入；检测装置，其在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，发出检测光线至第二腔室部的面向所述微腔室的表面，并接收被反射回的检测光线，根据反射回的检测光线的光通量确定第二腔室部上是否有半导体晶圆。这样，可以实现微腔室内是否有所述半导体晶圆的自动检测。