商标进度

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商标申请

2

初审公告

3

已注册

终止

商标详情

商标
T
商标名称 TEK BOND 商标状态 等待实质审查
申请日期 2021-06-11 申请/注册号 56881192
国际分类 01类-化学原料 是否共有商标
申请人名称(中文) 圣戈班汇杰(杭州)新材料有限公司 申请人名称(英文) -
申请人地址(中文) 浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区桥南区块鸿达路165号 申请人地址(英文) -
商标类型 商标注册申请---申请收文 商标形式 -
初审公告期号 - 初审公告日期 -
注册公告期号 56881192 注册公告日期 -
优先权日期 - 代理/办理机构 北京市集佳律师事务所
国际注册日 - 后期指定日期 -
专用权期限 -
商标公告 -
商品/服务
裱墙纸用黏合剂(0115)
分离和脱胶用制剂(0104)
工业用胶(0115)
工业用黏合剂(0115)
工业用树胶(黏合剂)(0115)
硅酮(0108)
胶溶剂(0104)
皮革胶(0115)
墙砖黏合剂(0115)
上浆剂(0114)
粘贴海报用黏合剂(0115)
罩面漆和底漆上浆料(0104)
商标流程
2021-06-11

商标注册申请---申请收文