一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置
基本信息
申请号 | CN202123035772.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216913250U | 公开(公告)日 | 2022-07-08 |
申请公布号 | CN216913250U | 申请公布日 | 2022-07-08 |
分类号 | B24B19/00(2006.01)I;B24B29/02(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B45/00(2006.01)I;B24B47/12(2006.01)I;B24B55/00(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;G01N1/32(2006.01)I | 分类 | 磨削;抛光; |
发明人 | 王猛;潘军;杨旭;王鸿飞;单铁城;孙丹阳;徐东安 | 申请(专利权)人 | 沈阳非晶金属材料制造有限公司 |
代理机构 | 长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 110179辽宁省沈阳市浑南区智慧二街400-11号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置,包括磨抛盘、支撑装置、驱动装置、夹持装置和底座,所述磨抛盘安装于所述支撑装置上,所述驱动装置与所述磨抛盘连接,所述支撑装置、所述驱动装置和所述夹持装置均安装于底座上,所述支撑装置包括支撑架、连接柱和盖片,所述磨抛盘放置于所述连接柱上,所述盖片和所述连接柱上均开孔,所述盖片和所述连接柱通过螺栓进行连接,所述磨抛盘与所述盖片和所述连接柱转动连接,便于所述磨抛盘的安装以及快速更换,所述驱动装置包括电机、连接轴、皮带和带轮,所述磨抛盘与所述连接轴固定连接,用于驱动所述磨抛盘。 |
