一种封装方法及盖板贴合治具
基本信息
| 申请号 | CN202110476897.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299582A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299582A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;B32B37/12（2006.01）I;B32B37/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖良生;毛东旭;王徐亮;祝晓钊;冯敏强 | 申请（专利权）人 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李柏柏 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种封装方法及盖板贴合治具，封装方法包括以下步骤：（1）提供待贴合盖板和待贴合基板；（2）将胶水涂覆在所述待贴合基板的上表面；（3）所述待贴合盖板与所述待贴合基板沿平行于所述待贴合基板上表面的方向相对运动，所述待贴合盖板将所述待贴合基板上的胶水部分推离且所述待贴合盖板的下表面克服其所受到的摩擦力以与所述待贴合基板上的剩余胶水之间滑动接触后贴合在一起，完成所述待贴合盖板与所述待贴合基板的贴合。本发明公开的封装方法及盖板贴合治具，待贴合盖板与待贴合基板上胶水水平滑动接触后贴合在一起，使贴合过程中无气泡产生，提高了产品的良率。 |
