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一种封装结构、封装墨水及其应用

基本信息

申请号 CN201910641738.9 申请日 -
公开（公告）号 CN110364640B 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN110364640B 申请公布日 2021-09-28
分类号 H01L51/52（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 廖良生;梁舰;王俊;樊健 申请（专利权）人 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 巩克栋
地址 215000江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种封装结构、封装墨水及其应用，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层有机层，有机层设置在无机层之间，并且在有机层中设置含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂。将所述封装结构应用在有机电致发光装置中，能够在有效阻隔水氧以保护OLED器件的同时，避免干燥剂吸水膨胀造成无机层被撑裂，从而延长使用寿命。本发明提供的封装墨水包括含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂，还包括树脂或聚合物单体或UV胶，能够用于制备封装结构的有机层，使得有机层有效阻隔水氧的同时，避免干燥剂膨胀对封装结构中无机层的破坏。