一种芯片切割用平带及其安装结构
基本信息
| 申请号 | CN202011553488.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112687599A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112687599A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 应建丽;胡志洪 | 申请（专利权）人 | 宁波凯驰胶带有限公司 |
| 代理机构 | 余姚德盛专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 戚秋鹏 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市牟山镇 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片切割用平带及其安装结构，芯片切割用平带包括两个转动辊，两个转动辊通过传送平带传动连接，所述传送平带区分为外平面和内平面，所述传送平带内安装有穿刺装置，所述穿刺装置包括第一圆筒、第二圆筒、第三圆筒和第四圆筒。该芯片切割用平带，传送平带绕两转动辊运动时，传送平带内平面上突出的凸块受施压辊的挤压，凸块对滑动筒施压使得滑动筒在第二圆筒内向上运动，这一过程中，拨动块在斜槽内滑动，使得滑动筒向上运动的同时发生转动，进而使得钢针向上运动并转动方便刺破蓝膜上形成的气泡，有利于该气泡位置的蓝膜重新与晶圆粘合，减少飞片现象。 |
