带有半导体制冷片的芯片元件转台式自动分拣组装设备及方法
基本信息
| 申请号 | CN202010492602.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111883455B | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN111883455B | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | H01L23/38(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄其祥 | 申请（专利权）人 | 江苏丰源电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 温州名创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈加利 |
| 地址 | 221000 江苏省徐州市睢宁县双沟镇双塔路与苏杭路交叉口 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及带有半导体制冷片的芯片元件转台式自动分拣组装设备及方法，用于在半导体制冷片上分别粘接第一芯片配件与第二芯片配件并通过螺栓件及螺母件连接为一体形成芯片元件；包括机架总成。一种芯片元件自动装配方法，首先，对第一芯片配件与第二芯片配件分别进行上料；然后，分别进行折弯；其次，分别进行裁切平齐；再次，送入转盘；紧接着，对第一芯片配件与第二芯片配件进行涂胶；后来，粘接半导体制冷片并安装螺栓件；其次，送入螺母件并与螺栓件连接为一体；再次，将成品输出。本发明设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便。 |
