一种SiC IGBT器件
基本信息
申请号 | CN202022074292.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213459736U | 公开(公告)日 | 2021-06-15 |
申请公布号 | CN213459736U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
分类号 | H01L27/06;H01L29/739;H01L21/82;H01L23/48 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 倪炜江 | 申请(专利权)人 | 芜湖启源微电子科技合伙企业(有限合伙) |
代理机构 | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 张宇锋 |
地址 | 241002 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包产业园3号楼1804层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供的SiCIGBT器件从下至上依次为集电极、P+层、N+层、N‑电阻层、场终止层、N‑漂移层、N载流子储存层、P基区、N型JFET区、欧姆接触、栅极、肖特基接触和发射极,器件背面N+层与P+层之间形成交替设置的N+区与P+区;器件正面形成MPS肖特基二极管结构;器件在进行续流工作时,MPS肖特基二极管结构的电流将通过背面的N+区形成导电通路,以集成续流二极管。本申请通过在器件的表面设置肖特基二极管结构,并且在器件背面形成交替设置的N+区与P+区,使器件在进行续流工作时,正面的MPS二极管(嵌入公开号结构的肖特基二极管)的电流将通过N+区形成导电通路,从而实现集成续流二极管的功能。 |
