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级联电路及级联器件

基本信息

申请号	CN202021938520.4	申请日	-
公开（公告）号	CN212725307U	公开（公告）日	2021-03-16
申请公布号	CN212725307U	申请公布日	2021-03-16
分类号	H01L29/20(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	蒋胜;柳永胜;胡峰;白强;唐瑜;陈辉;于洁	申请（专利权）人	苏州英嘉通半导体有限公司
代理机构	苏州三英知识产权代理有限公司	代理人	周仁青
地址	215000江苏省苏州市相城区高铁新城南天成路88号天成信息大厦601-A148室
法律状态	-

摘要

本实用新型揭示了一种级联电路及级联器件，所述级联电路包括：低压增强型器件及高压耗尽型器件，所述低压增强型器件和高压耗尽型器件分别包括栅极、源极及漏极，且所述低压耗尽型器件的漏极与高压耗尽型器件的源极电性连接，作为级联电路的中间电极，低压增强型器件的源极与高压耗尽型器的栅极电性连接，作为级联电路的源极，低压增强型器件的栅极作为级联电路的栅极，高压耗尽型器件的漏极作为级联电路的漏极；电容及电阻，并联设置且分别电性连接于级联电路的中间电极与级联电路的源极之间。本实用新型能有效控制级联结构中间电极点的电压在高速开关过程中的漂移，降低中间电极点关断时刻的电压；具有较小的等效米勒电容，能够实现更高的开关频率。