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一种用于芯片模拟参数校准的装置及其测试方法

基本信息

申请号 CN202011432669.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112557876A 公开（公告）日 2021-03-26
申请公布号 CN112557876A 申请公布日 2021-03-26
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 陈丽萍;陈辉;柳永胜;胡峰;白强;唐瑜;吴文英;于洁 申请（专利权）人 苏州英嘉通半导体有限公司
代理机构 南京聚匠知识产权代理有限公司 代理人 刘囝
地址 215100江苏省苏州市相城区青龙港路66号领寓商务广场1905室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于芯片模拟参数校准的装置及其测试方法，包括用于对待校准芯片进行校准的测试机，所述测试机包括用于获取待校准芯片模拟参数的测试单元、数据处理单元和通信端口A，所述数据处理单元与测试单元、通信端口A连接。本发明通过两次测量结果计算出待校准参数相邻校准寄存器对应的模拟量间差值的大小，从而确认待校准参数标准值对应的校准寄存器的预估值，大大缩小了校准测试区间范围，即减少了测试时间；同时为避免测量的误差导致待校准参数标准值对应的校准寄存器预估值的计算偏差，灵活的选择遍历校准测试区间，确保正确的待校准芯片能够校准到，且将芯片的待校准参数校准到最接近标准值，保证待校准芯片的校准一致性。