级联器件
基本信息
| 申请号 | CN202021934893.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212648245U | 公开（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申请公布号 | CN212648245U | 申请公布日 | 2021-03-02 |
| 分类号 | H01L29/06(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I;H01L29/20(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蒋胜;柳永胜;胡峰;白强;唐瑜;陈辉;于洁 | 申请（专利权）人 | 苏州英嘉通半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州三英知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周仁青 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区高铁新城南天成路88号天成信息大厦601-A148室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种级联器件，所述级联器件包括衬底、位于衬底上的外延结构、位于外延结构上的若干钝化层及若干电极，所述外延结构包括位于衬底上的沟道层及位于沟道层上的势垒层，所述外延结构上设有增强区域及耗尽区域，所述电极包括位于外延结构上的源极、漏极、中间电极、第一栅极、第二栅极，第二栅极与源极电性连接，所述源极、漏极、第一栅极分别作为级联器件的源极、漏极和栅极。本实用新型通过在级联器件中引入中间电极，有效地分离了级联器件中低压增强型部分与高压耗尽型部分的相互作用；抑制了低压部分栅极因干法刻蚀而导致的栅极漏电流增大的问题，提升了器件的整体耐压，使其能够适用于高压应用场景。 |
