一种用于电子系统中高功耗芯片的风冷散热模组
基本信息
| 申请号 | CN202023144242.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214705906U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214705906U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/427（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 程鹏 | 申请（专利权）人 | 无锡卡兰尼普热管理技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京市广友专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 耿小强 |
| 地址 | 214135江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-606 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于电子系统中高功耗芯片的风冷散热模组，属于热管理技术领域；包括第一传热主体、第二传热主体和翅片组；第二传热主体的一端与第一传热主体焊合在一起，另一端与翅片组焊合在一起；第一传热主体与第二传热主体构成串联模式，分别将热量在平面和竖直方向上进行传播。本实用新型的用于电子系统中高功耗芯片的风冷散热模组，可以处理大热量、高热流密度元件的风冷散热问题，同过优化热量在三个维度上的传播效率，提供紧凑、高效的散热解决方案。 |
