首页/ 江山季丰电子科技有限公司/ 专利详情

一种集成电路晶圆老化测试用散热装置

基本信息

申请号 CN202121007606.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215910524U 公开（公告）日 2022-02-25
申请公布号 CN215910524U 申请公布日 2022-02-25
分类号 G01R1/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 郑朝晖;毛周俊 申请（专利权）人 江山季丰电子科技有限公司
代理机构 杭州裕阳联合专利代理有限公司 代理人 司晓蕾
地址 324199浙江省衢州市江山市双塔街道文教西路15号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型适用于晶圆测试技术技术领域，提供了一种集成电路晶圆老化测试用散热装置，包括箱体组件和散热组件，箱体组件包括测试箱、加热盘和隔热板，加热盘滑动连接于测试箱，隔热板与测试箱滑动连接，散热组件包括冷凝箱和滑块，冷凝箱固定连接于测试箱，滑块固定连接于加热盘；在使用过程中，将需要检测的晶圆放置于加热盘上，将测试箱的电源接通，使加热盘加热，加热完成后，向上拉动隔热板，使用器具将加热盘拨动，并通过测试箱与冷凝箱的接口处滑入冷凝箱内部进行降温，当加热盘在冷凝箱内冷却降温后，将加热盘拨回测试箱内部，取出已降温的晶圆。