一种电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110602230.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113301729A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113301729A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K3/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 金长帅;洪耀;刘贺;周晨;华洪周;戚文成 | 申请（专利权）人 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
| 代理机构 | 北京远智汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范坤坤 |
| 地址 | 277800 山东省枣庄市高新区复元三路3168号1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，所述电路板的制作方法在提供电路基板时，通过在电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍，形成第一镍层，继而对电路基板进行水洗，从而去除附着于第一镍层表面的气泡后，再在第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层，第二镍层和第一镍层构成电路板表面的镍层，第二镍层将第一镍层上气泡被去除的部位覆盖，以此避免了电路板表面的镍层出现针孔，保证了电路板表面电镀镍层的电镀质量。 |
