焊盘结构、电路板及背光键盘
基本信息
| 申请号 | CN202020630028.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211509426U | 公开（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申请公布号 | CN211509426U | 申请公布日 | 2020-09-15 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 乔文健;洪耀;金长帅;沈艰 | 申请（专利权）人 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
| 地址 | 277800山东省枣庄市高新区复元三路3168号1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。所述焊盘结构包括基板，以及焊盘，在基板的一面设置，并与外部电路连通，焊盘结构还包括：加强件，与焊盘相对，在基板的另一面设置；主导电线路，连通焊盘与外部电路；以及辅导电线路，与主导电线路并联，并连通焊盘与外部电路，进而电路板在受力发生弯折时，在基板另一面设置的加强件可起到对焊盘的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘被折弯的概率，同时即使焊盘折弯产生断裂，辅导电线路同样可以实现焊盘与外部电路的导通，保证了焊盘上元器件的正常工作。 |
