电镀孔铜装置

基本信息

申请号 CN201910670837.X 申请日 -
公开(公告)号 CN110373692B 公开(公告)日 2019-10-25
申请公布号 CN110373692B 申请公布日 2019-10-25
分类号 C25D5/08(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 金长帅 申请(专利权)人 枣庄睿诺光电信息有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 枣庄睿诺光电信息有限公司
地址 277800山东省枣庄市高新区复元三路3168号1号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种电镀孔铜装置。该电镀孔铜装置通过设置喷液管,并在喷液管和阴极之间设置遮板,遮板与喷液管存在重叠区域,利用遮板来遮挡阳极或阴极(也即待镀铜的制品)以减弱电流‑电位对尖端的作用,来达到均衡高电位和低电位区镀的面铜厚度;同时在位于重叠区域的遮板的板面上设置开窗区,并使开窗区与位于重叠区域的喷液管上的喷嘴相对应,这样设置能使喷嘴喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极表面,保证喷嘴喷出的电镀液不被遮蔽板遮挡,电镀液能均能喷射到制品表面并进行有效交换,最终提高了孔铜厚度均匀性。