电镀孔铜装置
基本信息
申请号 | CN201910670837.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110373692B | 公开(公告)日 | 2019-10-25 |
申请公布号 | CN110373692B | 申请公布日 | 2019-10-25 |
分类号 | C25D5/08(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 金长帅 | 申请(专利权)人 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
地址 | 277800山东省枣庄市高新区复元三路3168号1号楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种电镀孔铜装置。该电镀孔铜装置通过设置喷液管,并在喷液管和阴极之间设置遮板,遮板与喷液管存在重叠区域,利用遮板来遮挡阳极或阴极(也即待镀铜的制品)以减弱电流‑电位对尖端的作用,来达到均衡高电位和低电位区镀的面铜厚度;同时在位于重叠区域的遮板的板面上设置开窗区,并使开窗区与位于重叠区域的喷液管上的喷嘴相对应,这样设置能使喷嘴喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极表面,保证喷嘴喷出的电镀液不被遮蔽板遮挡,电镀液能均能喷射到制品表面并进行有效交换,最终提高了孔铜厚度均匀性。 |
