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一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN202010824839.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111876810A 公开（公告）日 2020-11-03
申请公布号 CN111876810A 申请公布日 2020-11-03
分类号 C25D11/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 崔成强;杨斌;周志强 申请（专利权）人 广东禾木科技有限公司
代理机构 杭州聚邦知识产权代理有限公司 代理人 周美锋
地址 528225广东省佛山市南海区狮山镇广工大研究院A2座418
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体芯片封装领域，具体公开了一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用，所述钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。本发明实施例提供的银基键合丝阴极钝化保护液可以用于银基键合丝阴极钝化工艺中，能在银基键合丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜，在不影响键合可靠性、降低反光性的前提下，实现对银基键合丝的保护，解决了现有用于防止银基键合丝变色的方法存在处理后的银键合丝不仅导电性会降低，而且还会使反光性下降的问题；而提供的制备方法简单，制备得到的所述银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后的废液处理工艺简单。