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一种嵌陶瓷PCB及其制作方法和应用

基本信息

申请号 CN202110794021.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113630986A 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN113630986A 申请公布日 2021-11-09
分类号 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 蔡琨辰 申请（专利权）人 江门市世运微电科技有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 黄琳娟
地址 529728广东省江门市鹤山共和镇世运路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种嵌陶瓷PCB及其制作方法和应用，所述嵌陶瓷PCB的制作方法包括如下步骤：（1）按基板、半固化片、基板的顺序进行层叠，然后进行开窗处理；（2）将不含金属层的陶瓷块嵌入基板和半固化片的开窗部位；（3）压合、磨削，使基板和半固化片粘合在一起，并使陶瓷块的表面与基板的外表面处于同一高度；（4）在步骤（3）得到的样品表面进行金属化处理，形成金属层。本发明直接将未进行金属化的陶瓷块嵌入基板和半固化片的开窗部位，在压合、磨削后再对整板进行表面金属化处理，可避免采购昂贵的预先金属化的陶瓷块，在压合、磨削过程中不会发生铜损耗，同时可提高PCB质量。