一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板
基本信息
| 申请号 | CN202110788933.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113630984A | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN113630984A | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蔡琨辰 | 申请（专利权）人 | 江门市世运微电科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 叶恩华 |
| 地址 | 529728广东省江门市鹤山共和镇世运路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板，在支撑板处放置可分离的第一铜箔层，在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱，绝缘层覆盖住所述第一铜柱，在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔，对所述第一盲孔进行金属化操作，对整个生产板进行电镀填孔处理，该方法可以保持通孔表面的平滑，可以保证产品的生产质量。 |
