一种应用在双面电极芯片的重布线方法及一种芯板
基本信息
| 申请号 | CN202110804814.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113555290A | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN113555290A | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/485（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡琨辰 | 申请（专利权）人 | 江门市世运微电科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 叶恩华 |
| 地址 | 529728广东省江门市鹤山市共和镇世运路8号之二 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用在双面电极芯片的重布线方法及一种芯板，对铜支架进行双面蚀刻，形成通孔，将所述双面电极芯片安装在所述通孔处，第一绝缘层压合在所述双面电极芯片的上方，所述铜支架进行单边蚀刻，形成铜柱，第二绝缘层压合在所述双面电极芯片的下方，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相连接以形成第三绝缘层，对所述第三绝缘层进行双面蚀刻，形成设置在所述铜柱处的铜柱盲孔部和设置在所述双面电极芯片的芯片盲孔部，对所述铜支架盲孔部和所述芯片盲孔部进行电镀填孔，形成第一重布线层和第二重布线层，所述第一重布线层通过所述铜柱与所述第二重布线层连通，可以降低通孔的深度，来降低电镀填孔的难度，进而保证产品生产质量。 |
