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一种红外温度计辅助校准组件以及室温校准方法

基本信息

申请号 CN202111544456.0 申请日 -
公开（公告）号 CN114216574A 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN114216574A 申请公布日 2022-03-22
分类号 G01J5/80（2022.01）I 分类 测量；测试;
发明人 张秀斌 申请（专利权）人 棒糖科技（杭州）股份有限公司
代理机构 杭州汇和信专利代理有限公司 代理人 薛文玲
地址 310000浙江省杭州市滨江区长河街道江南大道618号东冠大厦8层801室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种红外温度计室温校准方法，温度计与辅助校准组件通讯连接形成校准系统，辅助校准组件包括温度检测件，包括以下步骤：校准系统进入校准模式，在一定的室温温度条件下，通过温度检测件获取当前环境的实际室温温度以及校准模式下温度检测件的adc数值；温度计获取校准模式下温度检测件的adc数值，并将校准模式下温度检测件的adc数值代入校准参数计算公式，获得校准参数；根据实际室温温度，查表获得实际室温温度对应的电阻值数据；温度计将校准参数以及实际室温温度对应的电阻值数据代入温度计算公式，获得检测温度；本发明增加了温度计进行室温温度校准的便捷性以及效率，降低了温度计进行室温温度校准的成本。