一种自校准温度的温度计组件
基本信息
| 申请号 | CN202122388965.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215811271U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215811271U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | G01J5/12（2006.01）I;G01J5/02（2022.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张秀斌;杨侣树 | 申请（专利权）人 | 棒糖科技（杭州）股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州汇和信专利代理有限公司 | 代理人 | 陈江 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市滨江区长河街道江南大道618号东冠大厦8层801室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种自校准温度的温度计组件，包括电子温度计以及底座，其中所述电子温度计内置有温度传感器，所述底座内置有用于控制底座温度的加热片，所述加热片一侧设有温度测量单元，所述温度测量单元用于检测加热片的基准温度；本实用新型使得温度计可以进行自动校准，保证温度计长时间使用后的测量精度。 |
