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一种自校准温度的温度计组件以及自校准温度方法

基本信息

申请号 CN202111150540.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113884221A 公开（公告）日 2022-01-04
申请公布号 CN113884221A 申请公布日 2022-01-04
分类号 G01K15/00（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 张秀斌;杨侣树 申请（专利权）人 棒糖科技（杭州）股份有限公司
代理机构 杭州汇和信专利代理有限公司 代理人 陈江
地址 310000浙江省杭州市滨江区长河街道江南大道618号东冠大厦8层801室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种自校准温度的温度计组件，包括内置自校准温度算法的电子温度计以及底座，其中所述电子温度计内置有温度传感器，所述底座内置有用于控制底座温度的加热片，所述加热片一侧设有温度测量单元，所述温度测量单元用于检测加热片的基准温度，所述底座内设有搁置槽，所述电子温度计放置于所述搁置槽内且所述电子温度计中的温度传感器测量所述加热片的温度获取第一测量温度；所述电子温度计与所述底座通过通讯连接以获取所述基准温度，所述电子温度计基于所述基准温度以及所述第一测量温度获取校准系数，依据所述校准系数校准测温公式实现自校准测量精度；本发明使得温度计可以进行自动校准，保证温度计长时间使用后的测量精度。