电子器件散热结构及其应用的驱动器
基本信息
| 申请号 | CN201821149308.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208622705U | 公开（公告）日 | 2019-03-19 |
| 申请公布号 | CN208622705U | 申请公布日 | 2019-03-19 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/467（2006.01）I; G06F1/20（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁智勇 | 申请（专利权）人 | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 地址 | 200082 上海市杨浦区翔殷路128号11号楼A座210-02室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种电子器件散热结构及其应用的驱动器，所述散热结构包括：底板；隔离板，将底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间；对流散热模块，设于第一区域空间内，包括：导热板，垂直于隔离板，用于放置待散热电子元件；风扇，装设于导热板一侧，用于在待散热的导热板周围空气形成对流；散热板，装设于底板位于第二区域空间的边沿，具有若干散热口，用于对装设于第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。本实用新型将大功率需要散热的器件配置于有对流散热的区域，将需要保护的电子元件配置在自然通风的区域，通过隔离板与需保护的电子器件隔离，可以避免对流散热区域中的油污或粉尘侵蚀到需要保护的电子元件。 |
