一种PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201820815125.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208540235U | 公开（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申请公布号 | CN208540235U | 申请公布日 | 2019-02-22 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 谢秀迪 | 申请（专利权）人 | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 地址 | 200082 上海市杨浦区翔殷路128号11号楼A座210-02室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个线路层，所述线路层的上下表面设置有阻焊油层，位于所述PCB板表面的线路层上设置有电子元器件；散热铜皮，设置所述电子元器件下方阻焊油层上。本实用新型的PCB板能够加速散热，快速降低PCB板局部温度。 |
