一种PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201820813340.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208424893U | 公开（公告）日 | 2019-01-22 |
| 申请公布号 | CN208424893U | 申请公布日 | 2019-01-22 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梁智勇 | 申请（专利权）人 | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 地址 | 200082 上海市杨浦区翔殷路128号11号楼A座210-02室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。本实用新型的PCB板能够减少PCB板发热量，降低PCB板温度。 |
