一种飞行时间距离传感器的封装结构

基本信息

申请号 CN202110000810.7 申请日 -
公开(公告)号 CN112327273A 公开(公告)日 2021-02-05
申请公布号 CN112327273A 申请公布日 2021-02-05
分类号 G01S7/481(2006.01)I; 分类 基本电气元件;
发明人 张星星;刘高;黄晓林;俞坤治;李成;陈志远 申请(专利权)人 南京芯视界微电子科技有限公司
代理机构 南京华讯知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 林弘毅
地址 211800江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦C座11层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种飞行时间距离传感器的封装结构,该封装结构包括基板和顶盖,基板的顶部外壁上粘接有芯片,芯片顶部外壁的两侧分别集成有参考探测器和测量探测器,基板顶部外壁靠近参考探测器的一侧粘接有激光器,基板顶部外壁靠近边缘处设置有第一不透明胶水,且顶盖通过第一不透明胶水粘接在基板的顶部外壁上,顶盖的底部外壁上一体成型有挡板,且挡板的底部外壁上粘接有第二不透明胶水,挡板通过第二不透明胶水粘接在芯片上面和两侧,顶盖顶部外壁的两侧分别开有出光口和入光口,顶盖的底部内壁上靠近出光口和入光口处均粘接有滤光片。本发明封装结构简单,并且封装操作仅需使用成本较低的不透明胶水即可完成,使得装置的成本得以降低。