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一种线路堆叠的集成电路板

基本信息

申请号 CN202121718648.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215345226U 公开（公告）日 2021-12-28
申请公布号 CN215345226U 申请公布日 2021-12-28
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴爱兵 申请（专利权）人 苏州鸿微斯特电子科技有限公司
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 闫露露
地址 215000江苏省苏州市相城经济开发区湖村荡路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种线路堆叠的集成电路板，包括电路板本体、安置槽、集热板、基板和电子元件，电路板本体顶部的中心位置处设置有安置槽，且安置槽内部的底端设置有集热板，并且集热板上方的安置槽内部固定有基板，基板的顶端设置有等间距的电子元件，电路板本体顶端的两侧皆设置有堆叠框，且堆叠框的顶部皆设置有镀膜板，并且堆叠框下方的电路板本体内部设置有两组等间距的导向结构。本实用新型不仅达到了线路堆叠的目的，进而确保了集成电路板使用时的传输速率，还达到了高效散热的目的，进而延长了集成电路板的使用寿命，而且便于对导线进行限位处理，进而降低了集成电路板使用时导线产生相互缠绕的现象。